MPM Momentum Dual Lane錫膏印刷機

MPM Momentum Dual Lane錫膏印刷機產品規(guī)格參數(shù)：

基板處理：

最大基板尺寸(XxY)：609.6mmx508mm(24”x20”)

對于比20”大的電路板，需用專用夾具

最小基板尺寸(XxY)：50.8mmx50.8mm(2”x2”)

基板厚度尺寸：0.2mm至5.0mm(0.008”至0.20”)

最大基板重量：

印刷通道：4.5kg(10lbs)

傳送通道：2.5kg至4.5kg(5.51lbs至9.92lbs)最快508mm/s(20in/s)

基板邊緣間隙：3.0mm(0.118")

底部間隙：12.7mm(0.5")標準?？膳渲?/span>25.4mm(1.0”)

基板夾持：固定頂部夾緊，工作臺真空,EdgeLoc邊緣夾持系統(tǒng)

基板支撐方法：磁性頂針可選件：H-towers,支撐塊,專用夾具,Quik-Tool

印刷參數(shù)：

最大印刷區(qū)域(XxY)：609.6mmx508mm(24”x20”)

印刷脫模(Snap-off)：0mm至6.35mm(0"至0.25")

印刷速度：0.635mm/秒至304.8mm/秒(0.025in/秒-12in/秒)

印刷壓力：0至22.7kg(0lb至50lbs)

模板框架尺寸：737mmx737mm(29"x29")可選擇可調整模板架或者較小尺寸模板可選

影像視域(FOV)：10.6mmx8.0mm(0.417”x0.315”)

基準點類型：標準形狀基準點(見SMEMA標準),焊盤/開孔

攝像機系統(tǒng)：單個數(shù)碼像機-MPM已獲專利的向上/向下視覺系統(tǒng)

整個系統(tǒng)對準精度和重復精度：±12.5微米(±0.0005”)@6σ,Cpk≥2.0*

技術指標通過生產環(huán)境工藝變化來表現(xiàn)，這個性能數(shù)據(jù)包括了印刷速度，桌子升起和照相機移動。

實際焊膏印置精度和重復精度：±20微米(±0.0008”)@6σ,Cpk≥2.0*

基于第三方測試系統(tǒng)驗證的實際焊膏印刷位置重復精度

循環(huán)時間：Elite(三段軌道)6秒

設備功率要求：200至240VAC(±10%)單相@50/60Hz,15A

壓縮空氣要求：100psi@4cfm(標準運轉模式)至18cfm(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/秒

至8.5L/秒),12.7mm(0.5”)直徑管

機器高度(去除燈塔)：1638.4mm(64.5")在940mm(37.0”)運輸高度

機器深度：1593.1mm(62.72")

機器寬度：Elite(三段軌道)1418.6mm(55.85”)

前面最小空隙：508mm(20.0”)

后面最小空隙：609.6mm(24.0”)

機器重量：Elite(三段軌道)1039kg(2291lbs)

含箱重：Elite(三段軌道)1332kg(2937lbs)

*Cpk值越高，制程規(guī)格極限的變化性就越低。在一個合格的6σ制程里(即，允許在規(guī)格極限內加減6個標準方差)，Cpk≥2.0。Speedline保留對技術規(guī)格進行修改而不事先告知的權力。具體規(guī)格請向廠方咨詢。

MPM Momentum Dual Lane錫膏印刷機產品特點：

精準，可重復性

對準是印刷工藝的核心，Momentum系列提供出類拔萃的性能等級，幾乎少有潛在缺陷。Momentum的±12.5微米@6σ精度是精密設計和系統(tǒng)集成的結果。CANopen動作控制體系(最初是為獲獎的Accela印刷機研發(fā)的)使信號通訊更為出色，減少了設計復雜性，動作控制更為快速。先進的數(shù)碼攝像機，包括遠心鏡頭，先進的光學和照明技術使Momentum在對準和印刷后檢測方面具有最佳的視覺高性能。已獲專利的設計，優(yōu)化了系統(tǒng)可靠性和運行時間，降低您的購置成本。

采用Momentum雙通道印刷機，增加盈利能力

雙軌道模板系統(tǒng)

Momentum設計旨在提供最大，可衡量的價值。其他印刷機都無法靈活地從雙通道轉換到24”x20”單通道印刷。Momentum的軟件控制特點使印刷機可根據(jù)需要，非常容易轉換到雙或單通道印刷。當運行較小基板時，Momentum雙通道印刷機可將兩個通道都配置在機器的前段，更好地兼容貼裝設備。此獨特的功能使產品產量最高而無需更換傳送裝置，節(jié)省空間和投資成本。這個已獲得專利的技術可使三個或更多導軌在軟件控制下運動，滿足不同生產需求下對通道的要求，因而最大限度地提升了價值。

EdgeLoc?基板夾緊

MPMEdgeLoc邊緣-鎖定基板夾緊系統(tǒng)將基板處置提升至更高層次。為獲得最佳的基板夾持力，EdgeLoc邊緣-鎖定系統(tǒng)使用軟件控制壓力，自動調整以匹配被編程基板厚度。這一獨特的解決方案穩(wěn)固地夾持基板，無需借助頂部夾緊。獲得最佳的模板基板間密合，實現(xiàn)焊膏有效沉淀，減少模板擦拭需求。當靠近基板邊緣有較小元件時，這個功能顯得尤其重要。

追溯和驗證

工藝控制是生產質量的根本保證。在Momentum的眾多工藝控制工具中，包括條形碼識讀功能，可實現(xiàn)產品追溯和工藝驗證。安裝了條形碼掃描裝置的機器可以讀出和儲存來自基板任何地方的數(shù)據(jù)，為SPC提供追溯功能。手持條形碼識讀器可以掃描模板、焊膏、刮刀、夾具、板子和泵尺寸，實現(xiàn)工藝驗證并且防止錯誤因素進入生產環(huán)節(jié)。

可編程的刮刀*

獨立,直接馬達驅動的絲桿前/后驅動軸和一體化的順從程序確保了刮刀壓力的精確性，無需顧及刮刀片類型，長度或者厚度的變化。

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